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加盖让我更强壮——罕见接口移动版闪龙的改造

[font=宋体][size=2][size=3]上个月又入手一块“山寨”牌带2600+ CPU的全集成主板，南北桥分别是SiS 741GX和963L，最高333MHz FSB，ALC655声卡，Realtek8201BL网卡，生产日期在05年底左右。主板上没有任何型号标识，经过查找相关资料最后锁定为PCCHIPS M863G V3.0C。[/size] [/size][/font]
[font=宋体][size=2][/size][/font]
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[font=宋体][size=3]这块主板在整体性能方面已经没有任何噱头可言，之所以看上它主要是因为随主板带着一块前所未见的古怪CPU——Socket563的Sempron，这个型号连AMD官方也没有说明，相关检测软件也不能完全识别，只有网上的一些零星资料提到这是为B5规格的笔记本开发的处理器。CPU表面标识为SDA2600DUT4D，05年39周生产，频率为1.83G。按照AMD K7处理器的编号命名规范判断是OPGA封装、130nm工艺、1.6V核心电压、90℃耐温、Barton核心、512K L2、166外频的Sempron-M 2600+。[/size][/font]

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[[i] 本帖最后由 jimmywang 于 2008-1-8 14:21 编辑 [/i]]

总体印象

[font=宋体][size=2][size=12pt]主板的整体设计和[/size][size=12pt]PCCHIPS[/size][size=12pt]的[/size][size=12pt]M863G V1.5A[/size][size=12pt]大体相同，只是处理器插座由[/size][size=12pt]SocketA[/size][size=12pt]改为了[/size][size=12pt]Socket563[/size][size=12pt]。和过去的主流[/size][size=12pt]K7[/size][size=12pt]主板相比，这块主板在布局、供电设计方面虽然不如[/size][size=12pt]Abit NF7[/size][size=12pt]那么出色和大气，但也规规矩矩，算是小板里面不错的了。不过在用料方面真是让我大跌眼镜，相信光是那一板子的[/size][size=12pt]Rifeking[/size][size=12pt]电容，一看到防爆槽花纹就足以让不少兄弟吐血。至于散热片、插件之类的，更是不乏二、三线厂商的产品。[/size][size=12pt][/size]
[size=12pt]据[/size][size=12pt]JS[/size][size=12pt]说这是生产线停了以后拿来的半成品，除了直立接插件（无外乎各类插槽、电容、[/size][size=12pt]I/O[/size][size=12pt]接口之类）以外，[/size][size=12pt]SMT[/size][size=12pt]程序的贴片元件都已完成，最终在寨厂完成插件和[/size][size=12pt]CPU[/size][size=12pt]、散热器的组装。我想这应该可以解释电容垃圾、插件品牌不一、颜色多样，而且主板没有标注型号、[/size][size=12pt]CPU[/size][size=12pt]没有张贴封印标签的原因了。仔细观察自己的这块板，还好，也有几个[/size][size=12pt]FOXCONN[/size][size=12pt]和[/size][size=12pt]AMP[/size][size=12pt]接插件，心理安慰一下吧。[/size][size=12pt][/size]
[size=12pt]实际用起来也就那样，和桌面版[/size][size=12pt]K7[/size][size=12pt]基本一样的表现，测试性能相当于同频[/size][size=12pt]Barton 2500+[/size][size=12pt]的[/size][size=12pt]99%[/size][size=12pt]。但是从亮机以后我就发现一个很严重的问题：[/size][size=12pt]CPU[/size][size=12pt]不是一般的热，大冬天室温[/size][size=12pt]20[/size][size=12pt]度散热片就很热了，夏天岂不是要烧开水？！可怜这还是颗所谓的“移动”处理器啊，资料里甚至还提到它的功耗只有[/size][size=12pt]25W[/size][size=12pt]……汗！怪不得[/size][size=12pt]AMD[/size][size=12pt]当时没有把它正式推向市场……检查风扇也没有装反什么的，转速也不算低而且够稳定，只能说明这个[/size][size=12pt]6cm[/size][size=12pt]散热器到天热肯定是不行的。除了[/size][size=12pt]CPU[/size][size=12pt]温度比较高以外，主板各供电部分的温度也不低，而且使用内置显卡的时候北桥发热也比较大。这样一来，主板的上半部分总是热气腾腾的，结果对于本就勉强的散热条件和先天素质较差的电容的寿命更是带来恶性影响，而这都是我无法容忍的。[/size][size=12pt][/size]
[size=12pt]很快一个月质保将过，“蓄谋已久”的我马上开始着手进行改造……[/size][/size][/font]

[[i] 本帖最后由 jimmywang 于 2008-1-8 14:21 编辑 [/i]]

改造思路

[font=宋体][size=12pt]这次改造的重点是改善散热，同时更换那些不受信赖的电容。常规来讲，改善散热要么换更强劲的风扇，要么换更好的散热器。受限于这么小的散热片，换风扇效率也不会提高多少，所以我选择了后者。但是在这个平台上换大型散热器，有风险！我害怕！[/size][/font][size=12pt][/size]
[font=宋体][size=12pt]经历过了[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]K7[/font][/size][font=宋体][size=12pt]时代，最让我担惊受怕的不是[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]K7[/font][/size][font=宋体][size=12pt]恐怖的发热，而是那个脆弱的核心，多少次朋友描述和亲耳听到那细小的玻璃破碎声，随后就意味着几百块血汗钱成了卫生纸，现在回想起来依旧寒毛直竖。所以这次改造，我一定要首先设法解决这个问题，其他的事情都好办。[/size][/font][size=12pt][/size]
[font=宋体][size=12pt]解决的办法很简单，如今[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]AMD[/font][/size][font=宋体][size=12pt]和[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]Intel[/font][/size][font=宋体][size=12pt]在这个问题上也已经殊途同归——加盖。铝导热慢而铜导热快，铜盖可以迅速吸收小面积的核心产生的热量再传递给铝散热片，虽然从理论上说，介质环节多了热阻会有所增加，但是实际上铜盖的存在等于增加了热接触面积，对于这块小核心、高发热的[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]Sempron-M[/font][/size][font=宋体][size=12pt]是有益的。另外还有一个好处就是可以放心大胆的拆装散热器，毕竟对于箱外平台（不进机箱，平台的组建和拆卸都很频繁）来说，平安是福啊。[/size][/font][size=12pt][/size]
[font=宋体][size=12pt]接下来就是铜盖的选择问题。测量发现[/size][/font][size=12pt]Socket563[/size][font=宋体][size=12pt]处理器的尺寸是[/size][/font][size=12pt]33mm[/size][font=宋体][size=12pt]，可以说是[/size][/font][size=12pt]AMD[/size][font=宋体][size=12pt]生产的[/size][/font][size=12pt]GHz[/size][font=宋体][size=12pt]级处理器中最小的了。来来来，和[/size][/font][size=12pt]Socket478[/size][font=宋体][size=12pt]的[/size][/font][size=12pt]P4[/size][font=宋体][size=12pt]并排一站就知道它的个头了。[/size][/font]

[font=宋体][size=12pt][attach]58638[/attach][/size][/font]
[font=宋体][size=3][/size][/font]
[font=宋体][size=12pt]此前我有过给[/size][/font][size=12pt]C4M[/size][font=宋体][size=12pt]加铜盖的经验，对于[/size][/font][size=12pt]Socket478[/size][font=宋体][size=12pt]的[/size][/font][size=12pt]P4[/size][font=宋体][size=12pt]、[/size][/font][size=12pt]C4[/size][font=宋体][size=12pt]铜盖的尺寸还比较了解。结果和[/size][/font][size=12pt]Sempron-M[/size][font=宋体][size=12pt]的测量数据比对过后还是放弃了选择[/size][/font][size=12pt]P4[/size][font=宋体][size=12pt]、[/size][/font][size=12pt]C4[/size][font=宋体][size=12pt]铜盖的打算，主要原因有二：首先是一部分[/size][/font][size=12pt]P4[/size][font=宋体][size=12pt]、[/size][/font][size=12pt]C4[/size][font=宋体][size=12pt]核心与铜盖的接合并不全是硅脂和导热胶的形式，可能会粘接过于牢固甚至类似于焊接的形式（据我所知，相当一部分[/size][/font][size=12pt]D1[/size][font=宋体][size=12pt]、[/size][/font][size=12pt]E0[/size][font=宋体][size=12pt]及后续制程的[/size][/font][size=12pt]P4[/size][font=宋体][size=12pt]是这种方式，我那个[/size][/font][size=12pt]P4 2.0A[/size][font=宋体][size=12pt]的盖子就始终卸不下来），我不敢保证会不会喀嚓一声连核心一起揭掉，赔本的买卖不能干；其次是尺寸不符。[/size][/font][size=12pt]P4[/size][font=宋体][size=12pt]、[/size][/font][size=12pt]C4[/size][font=宋体][size=12pt]铜盖的外尺寸大概是[/size][/font][size=12pt]30-31mm[/size][font=宋体][size=12pt]左右，除去边框厚度以后的内尺寸差不多[/size][/font][size=12pt]25mm[/size][font=宋体][size=12pt]，考虑到安装误差，很容易和[/size][/font][size=12pt]Sempron-M[/size][font=宋体][size=12pt]核心周围的电阻元件接触，不利安全，更重要的是[/size][/font][size=12pt]Sempron-M[/size][font=宋体][size=12pt]的核心厚度要比[/size][/font][size=12pt]P4[/size][font=宋体][size=12pt]、[/size][/font][size=12pt]C4[/size][font=宋体][size=12pt]厚大约[/size][/font][size=12pt]0.5mm[/size][font=宋体][size=12pt]，铜盖放上去以后不能直接接触到基板，而且如此大的缝隙不太容易弥补，加散热器和扣具以后仍然可能压坏核心。没办法，毕竟这个还是[/size][/font][size=12pt]AMD[/size][font=宋体][size=12pt]采用[/size][/font][size=12pt]130nm[/size][font=宋体][size=12pt]工艺的早期产品嘛……想到这里我脑子突然来电了——[/size][/font][size=12pt]Intel[/size][font=宋体][size=12pt]也有早期的[/size][/font][size=12pt]130nm[/size][font=宋体][size=12pt]产品，而且是带盖的！那就是——图拉丁！[/size][/font]

改造过程

[font=宋体][size=12pt]翻出那块图拉丁[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]1.1G[/font][/size][font=宋体][size=12pt]，为它做了祷告，三下五除二揭开了铜盖。没错，图拉丁核心与铜盖的接合还是相对安全的硅脂形式。其实脱了马甲，图拉丁完全可以冒充[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]P3[/font][/size][font=宋体][size=12pt]……[/size][/font][size=12pt][/size]
[font=宋体][size=12pt]闲话不表，仔细测量，图拉丁的铜盖和[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]P4[/font][/size][font=宋体][size=12pt]、[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]C4[/font][/size][font=宋体][size=12pt]上面的外尺寸基本相同，内尺寸则为[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]27mm[/font][/size][font=宋体][size=12pt]，也就是说图拉丁铜盖的壁薄一些。放上去试试，还是有一丝透光，不过这个缝隙已经够小，连一张[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]A4[/font][/size][font=宋体][size=12pt]纸都很难插进去。考虑到四角还需要上一定厚度的硅胶，刚好可以补齐缝隙，应该说图拉丁铜盖是很合适的。我扑通扑通的心终于可以放下来了。[/size][/font][size=12pt][/size]
[font=宋体][size=12pt]随后自然是细心的给[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]Sempron-M[/font][/size][font=宋体][size=12pt]穿上马甲了。硅胶干到一半的时候加重物定型平整，再用一天时间等硅胶干透……弄好了以后看看，既象是黄色基板的[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]P4[/font][/size][font=宋体][size=12pt]，又象[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]Q[/font][/size][font=宋体][size=12pt]版的[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]Athlon64[/font][/size][font=宋体][size=12pt]，有够可爱。只是以后再想看“裸照”可就没门了……[/size][/font][size=12pt][/size]
[size=12pt][font=Times New Roman] [/font][/size]
[size=12pt][font=Times New Roman][attach]58639[/attach][/font][/size]
[size=12pt][font=Times New Roman][/font][/size]
[font=宋体][size=12pt]盖子装上可以避免压坏核心了，接下来就是加强散热的问题。这块主板散热器安装也够特殊的，两端用螺丝固定的样式很象是放[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]K8[/font][/size][font=宋体][size=12pt]散热器支架的，实际空间却放不下；[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]K7[/font][/size][font=宋体][size=12pt]散热器尺寸合适，但宽度超过主板带的螺丝扣具，需要改造；[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]P4[/font][/size][font=宋体][size=12pt]散热器尺寸也不错，但也有类似[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]K7[/font][/size][font=宋体][size=12pt]散热器的问题，而且改造幅度很大；用[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]P3[/font][/size][font=宋体][size=12pt]的散热器吧，性能又太差……最后狠了狠心，大改小改反正都要改，况且本人还有个恶习：总喜欢在[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]AMD[/font][/size][font=宋体][size=12pt]平台上面用[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]Intel[/font][/size][font=宋体][size=12pt]的散热器（内心里希望两家“和谐”啊），这次就拿[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]P4[/font][/size][font=宋体][size=12pt]散热器开刀！[/size][/font][size=12pt][/size]
[font=宋体][size=12pt]正好，还有一个[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]P4 2.6C[/font][/size][font=宋体][size=12pt]的风扇，权当废物利用了，[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]PRO 2600+[/font][/size][font=宋体][size=12pt]的标签给你贴上，从此[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]A+I[/font][/size][font=宋体][size=12pt]就是一家人了……然后从垃圾堆里找了个[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]P4 2.4B[/font][/size][font=宋体][size=12pt]用的散热片，拿出手锯、钳子和锉刀，吭哧吭哧……原装散热器质地还是硬，累死了……最后改成了这个样子。[/size][/font]



[size=12pt][font=宋体][attach]58640[/attach][/font][/size]
[size=12pt][font=Times New Roman] [/font][/size]
[font=宋体][size=12pt]接下来把那些重要部位的吐血电容全部赶下去，换上[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]Rubycon[/font][/size][font=宋体][size=12pt]的[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]MCZ 16V/1800uf[/font][/size][font=宋体][size=12pt]和[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]SANYO[/font][/size][font=宋体][size=12pt]的[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]WG 6.3V/3300uf[/font][/size][font=宋体][size=12pt]、[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]1000uf[/font][/size][font=宋体][size=12pt]（买这几个电容居然还引发了“圣诞前的闹心事”）。然后再给[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]MOS[/font][/size][font=宋体][size=12pt]上追加散热片，自然又少不了让手锯出马。加了盖以后[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]CPU[/font][/size][font=宋体][size=12pt]厚度增加了[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]2mm[/font][/size][font=宋体][size=12pt]，原先就比较紧的扣具强行装上去会造成这块[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]4[/font][/size][font=宋体][size=12pt]层[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]PCB[/font][/size][font=宋体][size=12pt]的主板严重变型，本来想改一下扣具的松紧度就算了，可是这个铸钢轧制的扣具弹性太差，才矫正两下就断了，没办法只好自己[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]DIY[/font][/size][font=宋体][size=12pt]扣具了。我采取的是两边用螺丝固定弓形钢片下压的形式，这样即使螺丝上得再紧，应力也只集中在螺丝孔周围，不会引起主板变形，这也算“因祸得福”吧。[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman] [/font][/size]
[font=宋体][size=12pt]接着把散热器装上去一试，发现周围空间刚刚好！！再多[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]1mm[/font][/size][font=宋体][size=12pt]都不行……这块板子设计实在太“和谐”了……如果知道设计师是谁的话，我一定请他吃饭！[/size][/font]



[size=12pt][font=宋体][attach]58641[/attach][/font][/size]
[size=12pt][font=Times New Roman] [/font][/size]
[font=宋体][size=12pt]南北桥的散热片都是用双面胶粘上的，[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]PGA[/font][/size][font=宋体][size=12pt]封装的芯片表面并不完全平整，双面胶根本就无法和芯片发热点充分接触，因此也是我每次的必改内容之一。将北桥散热片换成更大块头的并加上[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]4cm[/font][/size][font=宋体][size=12pt]风扇，原有的南桥散热片已经足够应付发热就没换，清理干净用硅胶重新粘上。至此，改造全部结束！[/size][/font]



[size=12pt][font=宋体][attach]58642[/attach][/font][/size]
[size=12pt][font=Times New Roman] [/font][/size]
[font=宋体][size=12pt]开机试试，[/size][/font][size=12pt]Oh[/size][font=宋体][size=12pt]…………？？？怎么不亮？汗！又忘了插上主板[/size][/font][size=12pt]4pin[/size][font=宋体][size=12pt]电源了…………再来，[/size][/font][size=12pt]Oh yeah[/size][font=宋体][size=12pt]！运行一切正常。散热片也明显凉快许多，夏天应该能过了。如果还是不行咱再换更牛更大更重的散热器，反正核心又压不坏…………[/size][/font]

ZT ？YC ？[S019]

回复 5# 的帖子

当然是YC，呵呵[S009]

呵呵，这里还有一张图，是尝试DIY另外一个扣具的，装上后发现尺寸过大，不成功，结果采用弓形钢片的方案了

[attach]58644[/attach]

LZ实力不错,山寨变MSI.
你去卖给2手商,他们估计都分辨不出来这不是MSI的.

回复 8# 的帖子

呵呵，MSI确实有不少红色板子，不过MSI好象很少用SANYO电容…………

另外几张图是当初收集资料时从网上下的，正好让兄弟们看看它本来的样子，呵呵

这是pconline论坛里的

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还有其他网站上的介绍图片
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[attach]58673[/attach]

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下面是有关CPU的

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这是pcpop上面一个被烧坏的。和我的型号一样
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最后一个是taobao上面卖的，也是烧掉的。小秘密：其实就是pcpop上面那块，呵呵
[attach]58680[/attach]

[[i] 本帖最后由 jimmywang 于 2008-1-9 08:50 编辑 [/i]]

LZ真NB!！！

JS 带的散热器真可爱

JIM强人，膜拜一下

回复 14# 的帖子

主要是那个风扇太差了，风力虽然还算可以，但噪音太大
用了P4风扇，噪音很小，而且风力也提高不少，有的时候“和谐”一下还是应该的[S005]

呵呵，jimmywang就是强。

*** 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽 ***

LZ可不可以提供一下图拉丁那个金属壳子的背面的照片？
或者描述一下，是一块平整的板子还是里面有凹进去啊？？

回复 19# 的帖子

已经短消息回复

我给移动P4  2200上过图拉丁的铜盖
超频到2.4G（12*200）很稳定

没注意老帖又被顶了，呵呵

回复 21# 的帖子
看来图拉丁铜盖用途还是很广泛啊[S075]

我的移动C4 2.4超3.2用了快三年了
加的是那种通路货全铜的盖子，估计里面的银硅脂早就干了…………

很牛啊 。。 自从 有一次为 cpu 去盖 差点把手指割下来

我就再也不碰盖子了

[[i] 本帖最后由 jimmywang 于 2008-7-17 17:30 编辑 [/i]]

LZ素强淫，PFPFPF

那个是ECS代工的板不是很杂啦。

回复 24# 的帖子

[S066]
我自己DIY的过程里，付出的血已经差不多半斤了

PS：本来想引用的，怎么也点编辑了

[quote]原帖由 [i]sunvio[/i] 于 2008-7-17 14:56 发表 [url=http://bbs.mydrivers.com/redirect.php?goto=findpost&pid=1596494&ptid=197696][img]http://bbs.mydrivers.com/images/common/back.gif[/img][/url]
那个是ECS代工的板不是很杂啦。 [/quote]

PCB的血统确实还是不错的，这么热的天，箱外平台没有螺丝固定，一个月跑下来一点也不变形

不过上面的零件可不是原厂的喽…………

看来图拉丁铜盖用途还是很广泛啊

[quote]原帖由 [i]jimmywang[/i] 于 2008-7-17 17:31 发表 [url=http://bbs.mydrivers.com/redirect.php?goto=findpost&pid=1596686&ptid=197696][img]http://bbs.mydrivers.com/images/common/back.gif[/img][/url]
[S066]
我自己DIY的过程里，付出的血已经差不多半斤了

PS：本来想引用的，怎么也点编辑了 [/quote]
嘿嘿
俺付出的血比你多
～～八两～～
嘿嘿

顶 ~~楼主强人~  ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

学习了………………[S008]

如果加盖的话，考虑到里面是空心的，是不是填满普通硅脂会好一些？

回复 33# 的帖子

如果是P4这样基板上没有元件的CPU，可以填满硅脂，但是效果并不会更好

但是对于462、563接口的Athlon、Sempron来说，基板上有不少容阻元件，填满硅脂对绝缘性会形成潜在的危害，所以还是不要填满为好

累不累啊,讲这么多,最简单的办法,用704硅胶,散热器直接粘上去,固化24小时之后使用,保证你 散热器不掉 接触良好,唯一缺点 以后不好下,但是估计你也不会升级这个CPU了

最好麻烦你告诉我那里买的,价格多少,还有什么使用经验没有,偶对这个东西有兴趣,似乎用来替代图拉丁的BT机不错,上个好显卡高清估计也没问题

回复 33# 的帖子

那个孔是用来保证气压平衡的, 千万不要堵死

不错的说··好办法[S006]